A-TECH SYSTEM 揚朋

雷射半導體晶圓切割機
Laser Scriber System

設計巧思
本設備所使用的波長為355nm雷射系統，採背切式製程，切割深度在1/3深度以內再進行劈裂，可確保晶片本身之各種特性，並且提高量產能力及良率，大量降低生產成本，達到市場較高之競爭力。

產品特點
．最小可達20-30μm的極小切割道，切割道之大小與切割深度可隨意改變。

．高良率的精確加工進而大幅提高產能。

．切割速度可達250mm/sec以上。

．配備精密移動平台。

．穩定的加工結果。

．平穩的切割道確保裂片時不會損傷晶片。

．友善的操作介面。

．大幅縮短加工調整時間。