首頁 / 產品 / 雷射應用設備 / 雷射半導體晶圓切割 / 技術規格

 

雷射半導體晶圓切割機 Laser Scriber System



功能 / 型號
標準型LS-6000系列
切割行徑 2”~12”
切割速度 40mm/sec
Laser YAG 355
輪廓光源 冷光源
傳導系統 高級精密流珠導螺桿;精密滑軌
光學鏡組 日本訂製品
操作方式 搖桿/JOG 自動模式
馬達 高性能伺服系統
軟體、控制系統 Microsoft© Windows 2000;觸控式人機介面
軟體選配項目 CIM連線
.若有客製化需求,歡迎與我們的業務人員聯繫。.產品技術規格等細節揚朋保留異動權利。
返回雷射半導體晶圓切割頁面

Copyright © A-TECH SYSTEM Co., LTD. All rights reserved. 揚朋科技股份有限公司 版權所有。 ∣網站地圖 Website Map∣